经开新闻

CETZ Article

高科技产品亮相重庆经开区

  9月15日,重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)正式揭牌并投入使用。联合创新中心落户于具有优秀物联网产业集群和发展基础的中国智谷(重庆)科技园,由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达(ThunderSoft)三方共同成立。当天,美国高通公司携众多高科技产品亮相,一起来看看。

denghy8948.jpg

市民体验高科技产品。

denghy8950.jpg

搭载高通芯片的VR眼镜。

denghy8949.jpg

搭载高通芯片的人工智能识别手机。

编辑: 廖丹